понеделник, 24 ноември 2014 г.

Intel и Micron разработват 3D NAND памет с 32 слоя

Intel и Micron разработват 3D NAND памет с 32 слоя

Intel и Micron разработват 3D NAND памет с 32 слоя

Posted: 24 Nov 2014 01:19 AM PST

Корпорацията Intel, съвместно с Micron още следващата година ще анонсира собствени 3D NAND чипове флаш-памет. Производителите подчертават, че са постихнали двойно по-голяма плътност спрямо конкурентните продукти.По време на конференция с инвеститори, Роб Крук - вицепрезидент на Intel и ръководител н...

This posting includes an audio/video/photo media file: Download Now